陶瓷浆料是结构陶瓷、电子陶瓷、功能涂层制备的基础材料，粉体分散均匀性与气泡控制直接影响成型与烧结质量。在高固含量浆料制备过程中，粉体团聚、沉降分层与气泡残留是常见的三大难题，本案例以高校科研院所的实际制浆场景为参考，实测验证行星式真空脱泡搅拌方案的改善效果。
一、材料特性
陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、钛酸钡等）密度高、粒径细，比表面积大，在浆料中容易团聚并快速沉降；同时高固含量浆料粘度大，常规搅拌难以将粉体充分分散，气泡也难以排出。粉体状态直接影响浆料流变性与成型坯体质量，搅拌脱泡环节因此成为陶瓷浆料制备的关键工序。
二、常见痛点
粉体团聚：分散不充分，团聚体带入成型环节，形成坯体缺陷；
沉降分层：高密度粉体在存放与浇注过程中沉降，造成成分不均；
气泡残留：搅拌裹入的空气未除尽，烧结后留下空洞。
三、解决方案
采用行星式公转自转离心搅拌配合真空脱泡，三种作用协同处理浆料：
公转离心力：高密度粉体在离心场中强制悬浮，抑制沉降分层；
自转剪切力：高速剪切拆解粉体团聚体，实现均匀分散；
真空环境：低压下气泡膨胀上浮并破裂，气体被持续抽离。
搅拌与脱泡在同一容器内一次完成，浆料不经转移即可直接使用，减少二次污染机会。
四、应用场景
| 浆料类型 | 典型应用 | 工艺要求 |
|---|
| 氧化物陶瓷浆料（氧化铝、氧化锆等） | 结构陶瓷、功能涂层 | 高固含量下分散均匀，脱泡充分，防止沉降 |
| 非氧化物陶瓷浆料（氮化硅、碳化硅等） | 耐磨部件、高温结构件 | 避免引入杂质，搅拌过程稳定可控 |
| 陶瓷基复合材料浆料 | 陶瓷基复合材料制备 | 多组分均匀混合，批次间一致 |
五、客户价值
均匀分散
离心剪切协同作用，拆解团聚体，浆料细腻稳定。
可重复性
转速、时间、真空度数字化设定，批次间结果一致。
无交叉污染
一次性容器免清洗，不同配方间不产生交叉污染。
六、高校客户价值延伸
面向高校科研院所的实验场景，7163银河主站真空脱泡搅拌机支持参数数字化配方存储：常用浆料配方的转速、时间、真空度等参数可保存调用，一键复现相同工艺条件；一次性容器配合使用，多个课题组可并行实验而互不干扰，实验数据可追溯，便于研究结果的对比与发表。
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免责声明：本文所述实测情况为实验室条件下的参考结果，实际使用效果可能因材料配方、固含量、环境条件及设备参数设置不同而存在差异，仅供参考，不作为品质承诺依据。